ML 系列
RO3000®层压板
AD Series™层压板
RO4000®层压板
CLTE 系列
RT/duroid®层压板
CuClad® & IsoClad®层压板
TC 系列
DiClad®层压板
TMM®层压板
Kappa™ 438层压板
XT/duroid®覆铜层压板
RO1200™ 层压板材料
粘结片/半固化片
天线、雷达和导航系统
高可靠性线路板材料,满足相控阵天线、地面和空中雷达系统、全球定位系统天线、波束形成网络以及功率底板等应用中的高性能要求。
基站—功率放大器和元件
高频层压板,提供低损耗、稳定的介电常数和高导热性能,用于基站和功率放大器
基站—功率放大器和元件
低成本PCB层压板,为满足低交调性能的要求而设计
传感器及天线
高频层压板解决方案,用于自适应巡舱控制(ACC),备用辅助设备,避撞,天线,短程通信以及其它微波和射频应用